西奈子CA8030导热膏

 产品概述

   适宜的流变性，方便各种方式的使用

   非常高热导率

   极低的热阻

   卓越的电气绝缘性能

   长期使用下极其微弱的油分离

   得到小于 25 微米的散热介质

典型用途

CA8030 广泛的应用在发热元器件与散热片之间的导热介质，由于其极低的热阻抗、长期稳定可靠

的导热性能，在半导体芯片、CPU 等应用提供了优异的解决方案.。

典型性能

注：这些数据并不代表应用过程中的实际效果，如果需要更多信息请联系我们。

                                  单位           特征值       备注

颜色                                                灰色     

粘度                             Pa-sec            100～300   

密度                             g/ml              3.85    

未挥发组分                     %                 99.99      无溶剂

热导率                         W/m-K            3.0 

@40psi（0.276MPa）热阻      Deg.C-cm2/W   0.02      

击穿电压                        KV/mm            23  

体积电阻                        Ohm*cm          8E14    

    导热硅脂也属于有机硅材料，在有机硅聚合物中填充了功能性填料，这些措施确保了导热硅脂

具备高热导率和高温下的使用效果。导热硅脂是为了更高效将热量从电子设备向散热片或者机箱而

设计的。电子设备的不断更新，尤其是消费类电子设备，其设计方向趋向于更小更紧凑，而这样将

产生更多的热量并且在更狭小的空间难以疏散，因此电子设备的设计工程师将散热性能作为关键参

数进行考量设备的整体效果，因此，冷却系统必须具备比元器件更好的可靠性以及更好的使用寿命，

因此，导热硅脂发挥着不可或缺的作用。导热硅脂充当桥梁的角色，将热量从热源（设备）传输到

散热系统，所以对于导热硅脂来说，拥有低热阻、高热导率以及获得比较薄的介质厚度将会大大提

高传热的效率。