双组份有机硅密封胶

 产品功能                                                                  

    CA2003是双组份有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。 对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

产品特点                                                                      

1、低粘度，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。

2、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

3、耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

4、缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。

5、本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。具有 

   极佳的防潮、防水效果。可达到IP65防水等级。

典型用途                                                                 

    电子元器件，模块的灌封。

操作说明                                                                      

    1. 混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3-5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为基准）。组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

    2. 混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短， 操作时间越短。 环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及 内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会浪费或灌封效果不良。